Το Dimensity 9400 της MediaTek φέρνει κορυφαίες επιδόσεις, τεχνητή νοημοσύνη και υποστήριξη για trifold κινητά

9 Οκτωβρίου, 2024

Η MediaTek ανακοίνωσε το νέο flagship chipset το Dimensity 9400. Χρησιμοποιεί τη δεύτερης γενιάς σχεδίαση All Big Core της MediaTek, και διαθέτει έναν πυρήνα ARM Cortex-X925 που λειτουργεί σε πάνω από 3,62GHz, τρεις πυρήνες Cortex-X4 και τέσσερις πυρήνες Cortex-A720. Η εταιρεία αναφέρει ότι αυτός ο σχεδιασμός προσφέρει 35% καλύτερη απόδοση στις μετρήσεις ενός πυρήνα και 28% υψηλότερη απόδοση σε μετρήσεις πολλαπλών πυρήνων, σε σύγκριση πάντα με τον προκάτοχό του τον Dimensity 9300.

Ο Dimensity 9400 είναι κατασκευασμένος με την δεύτερης γενιάς διεργασία 3nm της TSMC και είναι πλέον έως και 40% πιο αποδοτικός σε σχέση με τον προκάτοχό του. Το μεγαλύτερο πλεονέκτημα που θα φέρει στις συσκευές, είναι η καλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.


Όσον αφορά το gaming, η MediaTek αναφέρει ότι το Dimensity 9400 έχει 41% υψηλότερη peak απόδοση, 40% απόδοση στο raytracing και 44% καλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας σε σχέση με το Dimensity 9300. Περιλαμβάνει επίσης το MediaTek Frame Rate Converter και το Super Resolution της HyperEngine για μια πραγματικά εντυπωσιακή εμπειρία gaming. Ένας άλλος τομέας στον οποίο η MediaTek διαφημίζει κάποια τεράστια κέρδη είναι το ζουμ. Ξεκινάμε μια «Απαράμιλλη εμπειρία ζουμ» χάρη στο νέο MediaTek Imagiq 1090, το οποίο παρέχει εγγραφή βίντεο HDR σε όλο το εύρος του ζουμ. Επίσης, αξίζει να σημειωθεί ότι η λήψη βίντεο 4K 60fps απαιτεί πλέον 14% λιγότερη ενέργεια.

Το Dimensity 9400 είναι επίσης έτοιμο για να διαχειριστεί τον έξτρα φόρτο εργασίας που χρειάζονται τα επερχόμενα trifold (τρίπτυχα) κινητά, ενώ έχει και ειδικό MIPI-DSI 3X για τρισδιάστατες οθόνες.
Πότε λοιπόν θα αρχίσουμε να βλέπουμε συσκευές με Dimensity 9400; Η MediaTek λέει ότι θα ξεκινήσουν να εμφανίζονται το 4ο τρίμηνο του 2024 και όπως φαίνεται Oppo και vivo θα είναι οι πρώτοι κατασκευαστές που θα το χρησιμοποιήσουν.

Huawei skin banner L
Huawei skin banner R