ΑρχικηΕτικέτα

MediaTek Dimensity 9400

Το Dimensity 9400 της MediaTek φέρνει κορυφαίες επιδόσεις, τεχνητή νοημοσύνη και υποστήριξη για trifold κινητά

Η MediaTek ανακοίνωσε το νέο flagship chipset το Dimensity 9400. Χρησιμοποιεί τη δεύτερης γενιάς σχεδίαση All Big Core της MediaTek, και διαθέτει έναν πυρήνα ARM Cortex-X925 που λειτουργεί σε πάνω από 3,62GHz, τρεις πυρήνες Cortex-X4 και τέσσερις πυρήνες Cortex-A720. Η εταιρεία αναφέρει ότι αυτός ο σχεδιασμός προσφέρει 35% καλύτερη απόδοση στις μετρήσεις ενός πυρήνα και 28% υψηλότερη απόδοση σε μετρήσεις πολλαπλών πυρήνων, σε σύγκριση πάντα με τον προκάτοχό του τον Dimensity 9300. Ο Dimensity 9400...

Ο επερχόμενος Dimensity 9400 της MediaTek απειλεί τον Snapdragon 8 Gen 4

Η MediaTek τράβηξε όλα τα φώτα της δημοσιότητας όταν ανακοίνωσε το chipset Dimensity 9300 στα τέλη του περασμένου έτους, καθώς αυτός ο επεξεργαστής αφαιρούσε τους μικρούς πυρήνες της CPU υπέρ των ισχυρών πυρήνων. Τώρα φαίνεται ότι ο Ταϊβανέζος σχεδιαστής τσιπ θα μπορούσε να επιμείνει σε αυτή την επιθετική προσέγγιση και για το τσιπ επόμενης γενιάς. Ο leaker του Weibo Digital Chat Station ισχυρίστηκε ότι ο Dimensity 9400 θα εγκαταλείψει και πάλι τους μικρούς πυρήνες CPU...

Η MediaTek με τα Dimensity 9300 και 9400 γίνεται πλέον ο σοβαρότερος αντίπαλος της Qualcomm

Η MediaTek άλλαξε τα δεδομένα στην βιομηχανία παρουσιάζοντας το Dimensity 9300, ένα chipset με τέσσερις πυρήνες CPU Cortex-X4 Prime και τέσσερις πυρήνες CPU Cortex-A720 Performance. Στην σχεδίαση αυτή δεν υπάρχουν καθόλου πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης ενώ τα γραφικά τα αναλαμβάνει η GPU Arm Immortalis G720. Σύμφωνα με την Economic Daily (μέσω του Wccftech), χάρη στο Dimensity 9300 η MediaTek αύξησε τα έσοδα της κατά 70%, κάτι που της απέφερε περισσότερα από 1 δισεκατομμύριο δολάρια. Η ίδια...

MediaTek και TSMC έχουν έτοιμο SoC στα 3nm το οποίο υπόσχεται να φέρει κορυφαίες επιδόσεις και ενεργειακή απόδοση

Σε μια αναπάντεχη ανακοίνωση, η MediaTek και η TSMC παρουσίασαν την επιτυχημένη συνεργασία τους για την ανάπτυξη του πρώτου chip 3nm της MediaTek χρησιμοποιώντας την τεχνολογία αιχμής της TSMC. Αυτή η συνεργασία αποτελεί σημαντικό ορόσημο στη μακροχρόνια σχέση μεταξύ αυτών των δύο τεχνολογικών κολοσσών, και υπόσχεται να φέρει επανάσταση στον κόσμο της κατασκευής ημιαγωγών. Η MediaTek αναμένεται να βάλει το κορυφαίο της Dimensity system-on-chip (SoC) σε μαζική παραγωγή μέσα στο επόμενο έτος. Το εγχείρημα αυτό...

Huawei skin banner L
Huawei skin banner R