Snapdragon 6 Gen 3: Αυτό είναι το τσιπ που θα τροφοδοτήσει τα προσιτά κινητά επόμενης γενιάς

3 Σεπτεμβρίου, 2024

Η Qualcomm επέκτεινε τη σειρά οικονομικών chipset με το νέο Snapdragon 6 Gen 3 SoC, το οποίο κατασκευάζεται στα 4nm και διαδέχεται τα προηγούμενα μοντέλα της σειράς 6. Είναι ενδιαφέρον όμως ότι το 6 Gen 3 παρουσιάστηκε εντελώς αθόρυβα, χωρίς επίσημο event ή ανακοινώσεις και δελτία τύπου!

Το Snapdragon 6 Gen 3 διαθέτει μια οκταπύρηνη CPU που αποτελείται από τέσσερις πυρήνες Cortex-A78 2,4 GHz και τέσσερις πυρήνες Cortex-A55 1,8 GHz, ενώ διαθέτει επίσης GPU Adreno 710. Το τσιπ υποστηρίζει επίσης RAM LPDDR4X και LPDDR5. Φυσικά δεν λείπει η υποστήριξη διεργασιών AI, η οποία αναμενόμενα όμως είναι υποδεέστερη σε ισχύ σε σύγκριση με τις ναυαρχίδες της Qualcomm.

Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά έχουμε υποστήριξη για οθόνες με ανάλυση FHD+ και ρυθμούς ανανέωσης 120Hz, καθώς και Bluetooth 5.2 και Wi-Fi 6E. Το 6 Gen 3 υποστηρίζει επίσης hardware κάμερας που περιλαμβάνει απλούς αισθητήρες 48 MP, διπλούς αισθητήρες 32 MP και 16 MP και λήψη φωτογραφιών έως και 200 MP.

Προς το παρών δεν γνωρίζουμε ποιοι θα είναι οι πρώτοι κατασκευαστές που θα χρησιμοποιήσουν το τσιπ αυτό στα κινητά τους.

Πηγή – QUALCOMM

Huawei skin banner L
Huawei skin banner R