Νέο πρωτοποριακό σύστημα ψύξης για κινητά και φορητές συσκευές υπόσχεται απόδοση και χαμηλές θερμοκρασίες

21 Αυγούστου, 2024

Τι θα λέγατε αν μπορούσατε να εκμεταλλευτείτε τα πλεονεκτήματα των solid state ηχείων και πιο συγκεκριμένα, τις εξαιρετικά μικρές διαστάσεις και την έλλειψη κινούμενων μερών, και να τα μεταφέρετε στους ανεμιστήρες ψύξης; Αυτό επιδιώκει να κάνει η xMEMS με το νέο τσιπ XMC-2400 µCooling.

Πρόκειται για έναν ανεμιστήρα στερεάς κατάστασης σε τσιπ ύψους 1 χιλιοστού, ο οποίος μπορεί να ψύχει ενεργά εξαιρετικά λεπτές συσκευές, όπως smartphones και tablets. Η εξέλιξη αυτή θα μπορούσε να οδηγήσει σε λεπτές συσκευές που είναι λιγότερο επιρρεπείς στην υπερθέρμανση και ικανές για πιο ομαλή συνεχή απόδοση.
Οι εφαρμογές της τεχνολογίας αυτής είναι πραγματικά πολλές. Από αθόρυβα και αποδοτικά laptop μέχρι κινητά και tablet με υπέρ χρονισμένους επεξεργαστές, τα πάντα είναι εφικτά.

Σύμφωνα με τον Mike Housholder, αντιπρόεδρο μάρκετινγκ και ανάπτυξης της xMEMS, το τσιπ XMC-2400 μCooling χρησιμοποιεί υπερήχους οι οποίοι με την σειρά τους δημιουργούν παλμούς οι οποίοι μετακινούν τον αέρα.
Το τσιπ ζυγίζει λιγότερο από 150 μιλιγκράμ και μπορεί να μετακινήσει «έως και 39 κυβικά εκατοστά αέρα ανά δευτερόλεπτο με 1.000 Pascals πίεσης», αναφέρει η xMEMS. Δεδομένου ότι πρόκειται για μια συσκευή στερεάς κατάστασης, δεν υπάρχουν κινούμενα μέρη όπως ρότορες ή πτερύγια που θα μπορούσαν να χαλάσουν, και ο λεπτός σχεδιασμός του σημαίνει ότι μπορεί να τοποθετηθεί απευθείας πάνω σε εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα, όπως APU και GPU. Είναι επίσης ανθεκτικό στη σκόνη και το νερό με βαθμό προστασίας IP58.

Η xMEMS δεν είναι η μόνη εταιρεία που επιδιώκει την εξαιρετικά λεπτή, στερεάς κατάστασης ψύξη. Τα AirJet Mini και Mini Slim της Frore μπορούν και τα δύο να παράγουν 1.750 Pascals πίεσης, αλλά είναι επίσης μεγαλύτερα και παχύτερα από το XMC-2400, με πάχος 2,8 χιλιοστά και 2,5 χιλιοστά αντίστοιχα. Η Frore έδειξε την τεχνολογία της τοποθετώντας την την σε ένα MacBook Air και, σύμφωνα με το The Verge, μείωσε σημαντικά την θερμοκρασία και οδήγησε σε βελτιωμένη συνεχή απόδοση.

Όπως αναφέρει ο Housholder, η τεχνολογία xMEMS είναι πιο ευέλικτη, καθώς είναι πολύ πιο λεπτή και οι κατασκευαστές μπορούν επίσης να επιλέξουν μεταξύ εξαερισμού από το πλάι ή την κορυφή του τσιπ. Αναφέρει επίσης ότι το XMC-2400 θα κοστίζει κάτω από 10 δολάρια ανά τσιπ και ήδη 5 συνεργάτες της εταιρείας του θα το παραλάβουν μέχρι το τέλος του έτους. Μάλιστα δύο από αυτούς τους συνεργάτες είναι η TSMC και η Bosch!

Huawei skin banner L
Huawei skin banner R