Όλοι γνωρίζουμε ότι το Huawei Mate 70 θα παρουσιαστεί σύντομα, αλλά κανείς δεν γνωρίζει ποιο είναι το τσιπ που θα φοράει. Μια νέα διαρροή φαίνεται να ρίχνει φως σε αυτό το μυστήριο καθώς ισχυρίζεται ότι το νέο τσιπ θα λέγεται Kirin 9100 και θα κατασκευάζεται στα 6nm!
Η πληροφορία αυτή έρχεται από τον λογαριασμό του Telegram @spektykles, και μας λέει ότι πρόκειται για έναν οκταπύρηνο επεξεργαστή με την κωδική ονομασία HiSilicon Baltimore.
Το chipset έχει αρχιτεκτονική 1+3+4 CPU. Διαθέτει έναν πρωτεύοντα πυρήνα Cortex-X1 με συχνότητα @2,67GHz, τρεις μεσαίους πυρήνες Cortex-A78 με συχνότητα @2,32GHz και τέσσερις μικρούς πυρήνες Cortex-A55 με συχνότητα @2,02GHz. Επιπλέον θα έχει και την GPU Maleoon 910.
Ο Cortex-X1 είναι το κυριότερο στοιχείο αυτού του τσιπ καθώς φαίνεται να προσφέρει αύξηση της απόδοσης κατά 30% σε σχέση με τον Cortex-A77 κάτι που θα συμβάλλει σημαντικά στην βελτίωση της ταχύτητας στην φόρτωση εφαρμογών και γενικότερα την βαριά χρήση.
Οι διαρροές αποκαλύπτουν ότι το τσιπ των 6nm θα βρίσκεται στο επίπεδο του Snapdragon 8 Gen 2 στην απόδοση της CPU, και του Snapdragon 8+ Gen 1 στο κομμάτι της GPU. Επίσης φαίνεται να είναι πιο αποδοτικό στην κατανάλωση ενέργειας από άλλα chipsets Kirin και επιτυγχάνει καλή βαθμολογία στην πλατφόρμα AnTuTu.
Η σειρά Mate 70 είναι έτοιμη να κάνει το ντεμπούτο της αυτό το μήνα οπότε οι πληροφορίες (επίσημες και ανεπίσημες) θα κάνουν τακτικά την εμφάνισή τους από εδώ και στο εξής.
