Σε μια αναπάντεχη ανακοίνωση, η MediaTek και η TSMC παρουσίασαν την επιτυχημένη συνεργασία τους για την ανάπτυξη του πρώτου chip 3nm της MediaTek χρησιμοποιώντας την τεχνολογία αιχμής της TSMC. Αυτή η συνεργασία αποτελεί σημαντικό ορόσημο στη μακροχρόνια σχέση μεταξύ αυτών των δύο τεχνολογικών κολοσσών, και υπόσχεται να φέρει επανάσταση στον κόσμο της κατασκευής ημιαγωγών.
Η MediaTek αναμένεται να βάλει το κορυφαίο της Dimensity system-on-chip (SoC) σε μαζική παραγωγή μέσα στο επόμενο έτος. Το εγχείρημα αυτό υπογραμμίζει τη δέσμευση των εταιρειών να αξιοποιήσουν τα αντίστοιχα πλεονεκτήματά τους στο σχεδιασμό και την κατασκευή τσιπ για να δημιουργήσουν από κοινού κορυφαία SoCs με ανώτερες επιδόσεις και ενεργειακή απόδοση, βελτιώνοντας τελικά την εμπειρία του χρήστη σε ένα ευρύ φάσμα συσκευών.
Η τεχνολογία κατασκευής στα 3nm της TSMC βρίσκεται στο επίκεντρο αυτού του επιτεύγματος, προσφέροντας σημαντικές βελτιώσεις στις επιδόσεις, αποδοτικότητα ισχύος και απόδοση σε σύγκριση με την προηγούμενη τεχνολογία N5. Με την τεχνολογία 3nm της TSMC, τα Dimensity SoCs που αναπτύσσει η MediaTek μπορούν να επιτύχουν έως και 18% βελτίωση της ταχύτητας με την ίδια κατανάλωση ενέργειας ή 32% μείωση της κατανάλωσης ενέργειας με την ίδια ταχύτητα.
Το πρώτο chipset-ναυαρχίδα που θα αξιοποιήσει τη δύναμη της τεχνολογίας των 3nm της TSMC αναμένεται να έχει το όνομα Dimensity 9400 και όπως φαίνεται θα κυκλοφορήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2024. Θα ενισχύσει ένα ευρύ φάσμα συσκευών, όπως smartphones, tablet, έξυπνα αυτοκίνητα και πολλά άλλα, θέτοντας νέα πρότυπα απόδοσης και αποδοτικότητας στην βιομηχανία της τεχνολογίας.
