Το Huawei Pura X είναι σίγουρα το foldable αστέρι του 2025, χάρη στην πρωτοποριακή του σχεδίαση αλλά και το 5G Kirin τσιπ που ενσωματώνει. Πρόσφατα μάλιστα αποκαλύφθηκε μια ενδιαφέρουσα λεπτομέρεια για το τσιπ αυτό η οποία δείχνει ότι η Huawei έχει πάρει σοβαρά την κατασκευή των δικών της τσιπ.
Ένα πρόσφατο teardown του Pura X αποκαλύπτει ότι η Huawei έχει χρησιμοποιήσει ένα αναβαθμισμένο τσιπ Kirin 9020 5G το οποίο κατασκευάζεται σε κόμβο διεργασίας 7nm, και έχει σχεδίαση SoC που θυμίζει τις υλοποιήσεις της Apple. Το chip Kirin 9020 για το Pura X χρησιμοποιεί ενσωματωμένη μνήμη στο chip, ένα χαρακτηριστικό που δεν υπάρχει ακόμη στους επεξεργαστές Snapdragon και Dimensity. Μάλιστα η Apple είναι η μόνη που χρησιμοποιεί μια τέτοια τεχνική για τα chipsets της σειράς A.
Αυτού του είδους οι επεξεργαστές χρησιμοποιούν μια CPU στο κάτω μέρος, ενώ μια ενσωματωμένη μνήμη βρίσκεται στην κορυφή. Αυτό αυξάνει το συνολικό πάχος του τσιπ, αλλά επιτρέπει την ενίσχυση της απόδοσης της μετάδοσης δεδομένων μεταξύ του τσιπ και της ενσωματωμένης μνήμης. Ταυτόχρονα, καταλαμβάνει λιγότερο χώρο στη συσκευή.
Αυτή η σχεδίαση του τσιπ εξασφαλίζει βελτιωμένη απαγωγή θερμότητας και προσφέρει βελτιωμένη απόδοση.
Ο κατασκευαστής του iPhone χρησιμοποιεί μια διάταξη συσκευασίας τσιπ InFO (Integrated Fan-Out). Τώρα η Huawei είναι η μόνη εταιρεία μετά την Apple που χρησιμοποιεί μια συσκευασία chip fan-out για τις συσκευές της.
Κάτι μας λέει ότι στο μέλλον θα δούμε εντυπωσιακά άλματα στην τεχνολογία των τσιπ από την Κινεζική εταιρεία!
