Το 2020, το A14 Bionic της Apple και το Kirin 9000 SoC της Huawei ήταν τα πρώτα chip που κατασκευάστηκαν από την TSMC στα 5nm. Πέρυσι, η TSMC κυκλοφόρησε το μοναδικό τσιπ στα 3nm που χρησιμοποιείται σε smartphone, το A17 Pro, το οποίο τροφοδοτεί σήμερα τα iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max.
Καθώς τα μεγέθη μειώνονται τα τρανζίστορ που υπάρχουν μέσα σε ένα τσιπ γίνονται επίσης μικρότερα κάτι που σημαίνει ότι μπορείς να χωρέσεις περισσότερα από αυτά στον ίδιο χώρο. Όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τρανζίστορ ενός τσιπ, τόσο πιο ισχυρό ή/και ενεργειακά αποδοτικό είναι αυτό. Αυτό είναι το μεγάλο μυστικό.
Ακριβώς όπως η Apple ήταν ο πρώτος (και μέχρι στιγμής, ο μόνος) κατασκευαστής που χρησιμοποίησε ένα chipset 3nm, σύμφωνα με το DigiTimes η εταιρεία θα είναι η πρώτη που θα χρησιμοποιήσει ένα chipset στα 2nm. Αυτό αναμένεται να γίνει το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Η παραγωγή των 2nm της TSMC θα κάνει το ντεμπούτο της με την νέα τεχνολογία της εταιρείας Gate-all-around (GAA) η οποία μειώνει τις διαρροές ρεύματος και αυξάνει την ροή του.
Για να εξυπηρετήσει την αλλαγή στα 2nm, η TSMC κατασκευάζει δύο νέα εργοστάσια και ζητά έγκριση για την κατασκευή ενός τρίτου. Η κατασκευή των εργοστασίων για την παραγωγή 2nm θα κοστίσει στην TSMC δισεκατομμύρια δολάρια. Αλλά πριν φτάσουμε στα 2nm, η TSMC θα χρησιμοποιήσει βελτιωμένες εκδόσεις του κόμβου των 3nm. Ο περσινός κόμβος διεργασίας 3nm N3B θα γίνει φέτος ο βελτιωμένος κόμβος N3E και τον επόμενο χρόνο ο κόμβος N3P. Αυτό μας οδηγεί στα 2nm μέχρι το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Μάλιστα οι πληροφορίες λένε ότι πρόσφατα η TSMC παρουσίασε στην Apple ένα πρωτότυπο τσιπ 2nm.
Και μετά τα 2nm, η TSMC αναμένεται να κατέβει στα 1,4nm, αλλά όχι πριν από το 2027. Όπως καταλάβατε, στο προσεχές μέλλον αναμένεται τα chip να εκτοξεύσουν τις δυνατότητες και τις επιδόσεις τους, και μοναδικός κερδισμένος θα είναι φυσικά ο καταναλωτής που θα έχει smartphones με απίθανες λειτουργίες.
