Διαρρέουν τα χαρακτηριστικά του Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 πριν από την επίσημη παρουσίαση

21 Αυγούστου, 2024

Το επερχόμενο chipset Snapdragon 8 Gen 4 της Qualcomm είναι τώρα το αντικείμενο μιας ακόμη διαρροής. Μάλιστα αυτή τη φορά έχουμε την επίσημη λίστα με αρκετά από τα specs του chipset και όχι μόνο ένα benchmark.

Η λίστα με τα specs διέρρευσε από το SmartPrix και αναφέρει δύο εκδόσεις του chipset: SM8750 και SM8750P με το πρώτο να είναι το τυπικό τσιπ και το δεύτερο το ελαφρώς βελτιωμένο.

Προφανώς, η βελτιωμένη παραλλαγή θα προορίζεται για την επερχόμενη ναυαρχίδα της Samsung, το Galaxy S25 Ultra, ενώ και άλλα κορυφαία τηλέφωνα ενδέχεται να υιοθετήσουν το ισχυρότερο chipset της Qualcomm. Φυσικά το απλό μοντέλο θα τοποθετηθεί στο εσωτερικό πολλών νέων ναυαρχίδων που αναμένεται να παρουσιάσουν εταιρείες όπως οι Asus, Honor, OnePlus, Oppo, Vivo και Xiaomi ήδη από το 4ο τρίμηνο του 2024.

Σύμφωνα με το φύλλο δεδομένων που διέρρευσε, το chipset Snapdragon 8 Gen 4 είναι κατασκευασμένο στα 3nm από την TSMC και διαθέτει τους προσαρμοσμένους πυρήνες CPU Oryon της Qualcomm. Αυτοί είχαν εμφανιστεί προηγουμένως στο εσωτερικό των φορητών υπολογιστών Snapdragon X Elite και Plus.

Το chipset Snapdragon 8 Gen 4 θα φιλοξενεί δύο πυρήνες χρονισμένους στα 4,0GHz και έξι πυρήνες χρονισμένους στα 2,8GHz. Το επερχόμενο chip θα διαθέτει επίσης μια ισχυρή GPU Adreno 830, το Spectra ISP της Qualcomm και το μόντεμ FastConnect 7900, το οποίο διαθέτει υποστήριξη Wi-Fi 7 και Bluetooth 5.4.

Huawei skin banner L
Huawei skin banner R