Η MediaTek τράβηξε όλα τα φώτα της δημοσιότητας όταν ανακοίνωσε το chipset Dimensity 9300 στα τέλη του περασμένου έτους, καθώς αυτός ο επεξεργαστής αφαιρούσε τους μικρούς πυρήνες της CPU υπέρ των ισχυρών πυρήνων. Τώρα φαίνεται ότι ο Ταϊβανέζος σχεδιαστής τσιπ θα μπορούσε να επιμείνει σε αυτή την επιθετική προσέγγιση και για το τσιπ επόμενης γενιάς.
Ο leaker του Weibo Digital Chat Station ισχυρίστηκε ότι ο Dimensity 9400 θα εγκαταλείψει και πάλι τους μικρούς πυρήνες CPU υπέρ της χρήσης των πυρήνων της σειράς Cortex-X5, Cortex-X4 και Cortex-A7xx. Ο leaker δεν αποκάλυψε τη διάταξη της CPU, αλλά αν μοιάζει με το Dimensity 9300 τότε μπορούμε να περιμένουμε έναν πυρήνα Cortex-X5, τρεις πυρήνες Cortex-X4 και τέσσερις πυρήνες Cortex-A730. Στα χαρτιά ο επεξεργαστής αυτός δείχνει πανίσχυρος, αλλά ο Dimensity 9400 θα αντιμετωπίσει σκληρό ανταγωνισμό με τον Snapdragon 8 Gen 4 μέσα στην χρονιά. Βλέπετε η Qualcomm έχει ήδη επιβεβαιώσει ότι αυτό θα είναι το πρώτο chipset smartphone με τους προσαρμοσμένους πυρήνες Oryon οπότε η κόντρα αυτή αναμένεται να έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον.
Αυτή δεν είναι η μόνη πληροφορία που έχουμε ακούσει σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή ναυαρχίδας της MediaTek, καθώς η ίδια η MediaTek επιβεβαίωσε ότι το τσιπ επόμενης γενιάς της θα κατασκευαστεί με διαδικασία 3nm της TSMC. Μια μικρότερη διαδικασία κατασκευής συνήθως σημαίνει μικρότερο, πιο αποδοτικό σχεδιασμό.
Το Digital Chat Station προσθέτει ότι ο Dimensity 9400 έχει προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει τον Οκτώβριο, οπότε πιθανότατα θα δούμε τα πρώτα τηλέφωνα με αυτό το πυρίτιο να κυκλοφορούν στην Κίνα πριν από το τέλος του 2024.
Ο leaker ισχυρίστηκε επίσης ότι το τσιπ Dimensity 9300 Plus επρόκειτο να κυκλοφορήσει τον Μάιο και θα είναι στην ουσία μια ανανεωμένη έκδοση μέχρι να βγει το νέο τερατάκι. Όπως και να έχει, ελπίζουμε να δούμε το Dimensity 9400 σε περισσότερα τηλέφωνα, καθώς τα μόνα ευρέως διαθέσιμα τηλέφωνα με Dimensity 9300 είναι τα vivo X100 και X100 Pro.
