Δεν είναι κρυφό ότι η Samsung ετοιμάζεται πυρετωδώς για την παρουσίαση της νέας σειράς Galaxy S24 στις αρχές του νέου έτους. Κρυφό δεν είναι επίσης ότι σε αυτή την νέα σειρά flagship θα δούμε και την επιστροφή των Exynos chipset και πιο συγκεκριμένα του Exynos 2400 ο οποίος θα εξοπλίζει τα S24 και S24 Plus σε επιλεγμένες περιοχές!
Το κορεατικό EDaily έριξε πρόσφατα πάντως φως σε ένα σημαντικό τεχνολογικό άλμα του Exynos 2400 – την υιοθέτηση της Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Η Samsung επικύρωσε με επιτυχία τη διαδικασία FOWLP, σηματοδοτώντας μια κομβική στιγμή στη συσκευασία τσιπ ημιαγωγών. Η κινητή πλατφόρμα Exynos 2400 θα είναι πρωτοπόρος στη χρήση αυτής της πρωτοποριακής διαδικασίας συσκευασίας στα Galaxy S24 και Galaxy S24 Plus.
Η FOWLP χαιρετίζεται ως μια τεχνολογία-κλειδί που βελτιώνει την απόδοση των τσιπ, τοποθετώντας τη Samsung ως έναν σοβαρό αντίπαλο απέναντι στους ηγέτες του κλάδου, όπως η TSMC. Σε αντίθεση με τις παραδοσιακές μεθόδους συσκευασίας τσιπ που περιλαμβάνουν τη σύνδεση των τσιπ σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), η FOWLP εξαλείφει την ανάγκη για PCB. Αυτή η άμεση σύνδεση με το wafer έχει ως αποτέλεσμα τη μείωση του μεγέθους του chip κατά 40%, τη μείωση του πάχους κατά 30% και την αξιοσημείωτη αύξηση της απόδοσης κατά 15% σε σύγκριση με την επικρατούσα τεχνολογία FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array).
Καθώς η τεχνολογική κοινότητα αναμένει με ανυπομονησία το λανσάρισμα της σειράς Galaxy S24, η Samsung φαίνεται διατεθειμένη να κάνει ολομέτωπη επίθεση στον ανταγωνισμό φέρνοντας καινοτομίες στην κατηγορία των smartphones.
