Το chipset MediaTek Dimensity 9300 έχει τραβήξει όλα τα φώτα της δημοσιότητας, ειδικά από την στιγμή που ο tipster Digital Chat Station δημοσίευσε τα φημολογούμενα χαρακτηριστικά του SoC στο Weibo. Σύμφωνα με την ανάρτηση, το τσιπ θα περιλαμβάνει 1 + 3 πυρήνες Cortex-X4 και 4 πυρήνες Cortex-A720. Η GPU είναι η Immortalis G720 MC12 της Arm.
Αν και δεν έχουν ακόμη δημοσιοποιηθεί benchmarks για το τσιπ, ο Digital Chat Station αναφέρει ότι στην έκδοση 10 του AnTuTu, ο Dimensity 9300 ξεπέρασε τα σκορ σε CPU και GPU του επερχόμενου Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Το Dimensity 9300 είναι κατασκευασμένο με το node N4P της TSMC, το οποίο είναι στην πραγματικότητα μια βελτιστοποιημένη διεργασία 5nm. Η TSMC αναφέρει ότι η N4P παρέχει αύξηση της απόδοσης κατά 11% σε σχέση με την αρχική διεργασία N5 των 5nm.
Ο κόμβος N4P στον οποίο είναι κατασκευασμένος ο Dimensity 9300 φέρνει 22% αύξηση στην απόδοση ισχύος, 6% αύξηση στην πυκνότητα των τρανζίστορ και 6,6% αύξηση των επιδόσεων σε σχέση με την N4, την πρώτη διεργασία 4nm που χρησιμοποιήθηκε από τους κατασκευαστές. Το chipset Dimensity 9300 αναμένεται να προσφέρει αύξηση της απόδοσης κατά 15% σε σύγκριση με τον προκάτοχό του το Dimensity 9200, με μείωση της κατανάλωσης ενέργειας κατά 40%. Το Dimensity 9300 όπως φαίνεται θα κάνει το ντεμπούτο του στη σειρά Vivo X100 που αναμένεται να κυκλοφορήσει τον επόμενο μήνα.
Όπως φαίνεται το 2024 θα έχει ιδιαίτερο ενδιαφέρον, καθώς θα δούμε συσκευές με εξαιρετικά chip από MediaTek και Qualcomm.
Βέβαια μένει να δούμε και το πως θα συμπεριφέρονται αυτά τα chip σε συνθήκες καθημερινής χρήσης, αν δηλαδή θα υπάρχουν προβλήματα υπερθέρμανσης ή σταθερότητας κλπ.
