Σε μια κίνηση απελπισίας, η Qualcomm κλείνει συμφωνία με την κινεζική εταιρεία κατασκευής οθονών BOE για να βάλει το ultrasonic σύστημα αναγνώρισης δαχτυλικών αποτυπωμάτων σε περισσότερες συσκευές!
Βάση της συμφωνίας αυτής η BOE θα μπορεί να προτείνει στους πελάτες της την ενσωμάτωση του αισθητήρα 3D Ultrasonic fingerprint της Qualcomm. Για όσους δεν γνωρίζουν, η BOE είναι ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής OLED panel στον κόσμο και προμηθευτής των Huawei, Xiaomi, Oppo κλπ.
Ολοένα και περισσότερα κινητά υιοθετούν την λύση του βιομετρικού συστήματος κάτω από την οθόνη, αλλά αυτή την στιγμή δημοφιλέστερο είναι το οπτικό σύστημα αναγνώρισης. Σύμφωνα με την Qualcomm το δικό της ultrasonic σύστημα είναι ταχύτερο και πιο ασφαλές, κάτι που δυστυχώς δεν έχει αποδειχτεί μέχρι σήμερα. Στις περισσότερες δοκιμές που έχουμε κάνει μάλιστα, το σύστημα αυτό το οποίο το βρίσκουμε κυρίως σε κινητά της Samsung, είναι αργό και δεν λειτουργεί πάντα αξιόπιστα. Αυτό όπως καταλαβαίνετε είναι αρκετά εκνευριστικό μιας και συνήθως ξεκλειδώνουμε το κινητό μας αρκετές δεκάδες φορές την ημέρα. Αντίθετα η αντίπαλη τεχνολογία την οποία χρησιμοποιεί εδώ και αρκετό καιρό η Huawei έχει αποδειχτεί η πλέον γρήγορη και αξιόπιστη.
Για αυτό τον λόγο και πιστεύουμε ότι δύσκολα θα καταφέρει η Qualcomm να πείσει τους πελάτες της ΒΟΕ να αλλαξοπιστήσουν. Βέβαια στα τέλη του 2019 η Qualcomm παρουσίασε το νέο ανανεωμένο σύστημα αναγνώρισης δαχτυλικών αποτυπωμάτων το οποίο ονομάζει 3D Sonic Max, και το οποίο έχει 17x μεγαλύτερη επιφάνεια ανάγνωσης αλλά ακόμη δεν έχουμε δει κάποια συσκευή να το χρησιμοποιεί ώστε να μπορέσουμε να βγάλουμε ασφαλή συμπεράσματα.
Ελπίζουμε απλά να μην είναι πισωγύρισμα για τους πελάτες της ΒΟΕ η χρήση της αργής και αναξιόπιστης τεχνολογίας της Qualcomm!
